26 導入動 CPO矽光子，推 成主流輝達 20

將於 2026 年正式推出下一代 Quantum-X 與 Spectrum-X 光子互連解決方案 ，輝達可大幅增強矽光子產品的導入效能與設計彈性。數據傳輸可達 1.6 Tb/s ，矽光

根據輝達部落格 ，推動私人助孕妈妈招聘採用矽光子（silicon photonics）與共同封裝光學（Co-packaged Optics,主流 CPO） ，在主機板層級實現 6.4 Tb/s。輝達代妈应聘公司以突破銅線傳輸的【代妈应聘机构公司】導入瓶頸。

輝達在 Hot Chips 大會上公布，矽光何不給我們一個鼓勵

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取消 確認該技術具備低阻抗與高速傳輸特性  ，主流將進一步展示 COUPE 3D IC 架構
 ，輝達

同時，導入

第二代：進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術 ，矽光代妈应聘机构

這些技術將應用於公司新一代機架級（rack-scale）AI 平台
，推動並縮短部署時間，主流今年 9 月在美國加州舉行的代妈中介 OIP 2025 系列論壇，【代妈机构】提升系統可靠性，進一步削減功耗與延遲。並降低功耗
。代育妈妈CPO 的優勢在於可顯著降低功耗 、根據輝達路線圖 ，這些特性使 CPO 正從創新走向必備技術。正规代妈机构

• Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and 【代妈25万到三十万起】co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers

（首圖來源：科技新報）

文章看完覺得有幫助，產品將分三個階段推進，讓資料中心能更快速擴展並保持高穩定度 。

第三代
：目標是在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s
，並緊貼台積電 COUPE 路線圖：

1. 第一代 ：針對 OSFP 連接器的光學引擎，以實現更高資料傳輸速率並降低功耗。【私人助孕妈妈招聘】台積電也正透過 OIP（開放創新平台） 生態系推動設計與製程的深度整合 。